大摩：GB300 设计变了，AI 供应链将随之变革

本文作者：李笑寅

來源：硬 AI

有望即將問世的英偉達 GB300 可能在硬件設計上有關鍵變動，或樹立 AI 硬件新規格。

摩根士丹利分析師 Sharon Shih、Howard Kao 等在 1 月 6 日發佈的研報中表示，英偉達下一代 AI GPU GB300 可能出現關鍵硬件規格變化，預計將於今年四季度開始出貨。

報告表示，GB300 的硬件設計可能主要在以下方面進行了調整：

• 引入 GPU 插槽： 英偉達計劃為即將推出的第二代 Blackwell B300 系列處理器引入插槽設計，替代傳統的直接表面貼裝（SMT）。此舉旨在改善低生產良率問題（目前 Wistron 計算板的良率為 80%，而 UBB 良率超過 90%）並提高維修性。初期插槽由 FIT 供應，未來可能會引入 Lotes 作為第二供應商。
• 增設冷板模塊： 由於 GPU 插槽的採用，新冷板模塊可能會為每個 GPU/CPU 單獨設計，並使用新型體積更小的 NVQD 取代 GB200 中的 UQD（快換接頭）設計。主要供應商包括 Cooler Master 和 AVC 集團，Fositek、FII 和 Lotes 也可能受益。
• 更高功率的電源模塊： 獨立電源架有望被引入，以滿足更高的可靠性和功率需求。GB300 的電源單元將支持 10kW 和 12kW，適用於 60kW 和 72kW 的電源架，具體取決於機架兼容性、生產驗證和可靠性測試。

大摩預計，硬件規格更新預計將於今年二季度初完成，順利通過測試後將在四季度批量出貨。

除了硬件更新，報告還預計在 GB300 系列的生產過程中， ODM（原始設計製造商）的價值將有所提升。

報告稱，與 GB200 相比，英偉達將在 GB300 的機械組件設計中減少參與度，這將賦予 ODM 更多設計空間。ODM 可以為超大規模客户（hyperscalers）提供定製化設計服務，潛在地提升其利潤率。