
SolidRun 推出 HoneyComb Ryzen V3000 开发平台,助力高性能嵌入式和边缘解决方案

SolidRun 推出了 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台,這是一款採用 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模塊的 Mini-ITX 主板。該平台旨在為高性能嵌入式和邊緣解決方案提供支持,具備強大的計算能力、廣泛的定製選項和先進的網絡功能。主要特點包括雙 10Gb 以太網端口、PCIe Gen 4 NVMe 存儲以及寬廣的工作温度範圍。它針對邊緣網絡、邊緣計算、邊緣人工智能和軟件定義網絡等應用,提供了一個靈活的基礎,以便在工業環境中快速開發和部署
基於 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模塊的 Mini-ITX 載板提供強大的計算能力、廣泛的定製選項和先進的網絡功能,適用於工業應用
, /PRNewswire/ -- SolidRun,一家領先的高性能系統模塊(SOM)解決方案、單板計算機(SBC)和網絡邊緣解決方案的開發和製造商,今天宣佈推出 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台。該創新的 Mini-ITX 板基於 SolidRun 的 Ryzen Embedded V3000 COM Express 7(CEX7)模塊,提供卓越的性能、可靠性和靈活性,旨在加速工業、網絡和邊緣計算解決方案的原型開發和市場投放。
HoneyComb Ryzen V3000 Mini-ITX 開發平台結合了 SolidRun 的 AMD Ryzen V3000 CX7 模塊,配備運行在 1.9GHz(基礎頻率)和最高可達 3.8GHz(加速頻率)的 AMD Ryzen Embedded 8 核 V3C18I 處理器,以及 64GB DDR5 內存,配備快速可靠的 PCIe Gen 4 NVMe 存儲,提供卓越的計算能力和性能,具有超緊湊的外形設計。該系統設計用於承受極端條件,配備有源 CPU 散熱器,支持在-40°C 到 85°C 的環境中運行,並可配置為在 15 到 45 瓦特之間運行。
“HoneyComb Ryzen V3000 開發平台鞏固了我們提供可擴展、強大和可定製解決方案的承諾,使我們的客户能夠快速開發創新的工業和企業解決方案,” SolidRun 首席執行官 Atai Ziv 博士表示。“其堅固的設計和靈活的架構為向更高性能的邊緣和網絡應用轉型的行業提供了完美的基礎。”
HoneyComb Ryzen V3000 開發平台旨在實現最大靈活性,使客户能夠輕鬆評估、測試和原型設計 SolidRun 經過驗證的 AMD Ryzen V3000 COM Express 7 模塊在實際應用中的表現。它還提供廣泛的載板定製選項,以精確匹配特定應用需求,使開發人員能夠快速迭代和調整他們的設計。主要特點包括先進的能效,以優化每瓦特性能,雙 10Gb 以太網端口提供高速、可靠的網絡連接,以及暴露的 PCIe 通道,支持各種加速器和擴展選項,對於增強功能和性能至關重要。
“我們的 HoneyComb Ryzen V3000 提供卓越的靈活性,使客户能夠開發、測試和快速部署專門為其需求定製的高性能嵌入式系統,” SolidRun 首席系統架構師 Jon Nettleton 表示。“憑藉雙 10Gb 以太網、廣泛的 PCIe 擴展和卓越的能效,該平台完美服務於從 AI 加速到軟件定義網絡及其他需求的高要求邊緣應用。”
主要目標應用包括:
- 邊緣網絡: 通過雙 10Gb 以太網端口提供高帶寬和低延遲的先進網絡解決方案。
- 邊緣計算: 強大的 CPU 能力和節能操作,專為網絡邊緣的密集計算和分析任務量身定製。
- 邊緣 AI: 廣泛的 PCIe 通道以集成加速器和 GPU,實現強大的邊緣 AI 推理解決方案。
- 軟件定義網絡(SDN): DPDK/SPDK 支持確保靈活和高性能的網絡部署。
- 存儲平台: 高速 PCIe Gen4 連接和 NVMe 存儲支持企業級網絡存儲解決方案。
SolidRun 的 HoneyComb Ryzen V3000 開發平台現已上市,並提供長期的嵌入式生命週期支持,以確保企業和工業部署的可靠性。該解決方案進一步增強了 SolidRun 強大的嵌入式解決方案組合,旨在簡化創新應用的開發和部署。
HoneyComb Ryzen V3000 載板規格:
- 形狀因素:Mini-ITX(包括散熱器)
- 存儲:M.2 PCIe Gen4 x4,2x SATA Gen3
網絡:雙 10GbE SFP+ 端口
- 連接性:PCIe Gen4,UART,USB 2.0 和 USB 3.2
- 工作温度:-40°C 到 85°C
Ryzen V3000 CX7 COM 模塊規格:
- CPU:AMD Ryzen Embedded V3C18I(8 核/16 線程)
- 時鐘速度:1.9GHz 基礎/3.8GHz 加速
- 內存:64GB DDR5
- PCIe:Gen4,可配置高達 20 條通道以實現高速數據傳輸
- 以太網:雙 10Gb MAC,提供最佳連接性
- 形狀因素:緊湊型 COM Express Type 7
HoneyComb Ryzen V3000 開發平台現已通過 SolidRun 提供。客户將獲得全面的軟件支持包和 SolidRun 專用支持工具,以簡化開發並加速部署。
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關於 SolidRun
SolidRun 是全球領先的嵌入式系統和網絡解決方案開發商,專注於廣泛的節能、高效和靈活的產品。我們的創新緊湊型嵌入式解決方案基於 ARM 和 x86 架構,提供多種平台,包括 SOM(系統模塊)、SBC(單板計算機)和工業迷你 PC。
SolidRun 為開發人員和 OEM 提供一站式服務,從硬件定製到軟件支持,甚至產品品牌和外殼設計。我們的使命是簡化應用開發,同時克服部署挑戰,SolidRun 自豪地為客户提供更快的市場投放時間和更低的成本。
來源:SolidRun

