台積電計劃將 2nm 晶圓的代工價格上調 50%,讓高通、聯發科等大客户感到為難。業內人士指出,台積電此前將上調 N3P 工藝代工價格後,高通移動端芯片預計將漲價 16%,聯發科芯片的售價也將上漲約 24%。高通 CEO 克里斯蒂亞諾・阿蒙在近期表示,在晶圓代工方面會盡可能保留多種選擇,雖然英特爾成功量產 18A 工藝,但這家公司目前還不在選項內。此番言論被業界解讀為可能將三星列入 “備胎清單”,作為第二選擇。