台積電 Q2 財報全方位超預期 將重點擴產先進製程 上調全年資本開支

7 月 18 日，台积电公布了 2024 年二季度财报，核心财务指标实现同环比双增。

第二季度，台积电实现营收 6735.1 亿元台币，同比增长 40.1%，环比增长 13.6%，市场预估 6581.4 亿元台币；

净利润 2478 亿元台币，同比增长 36.3%，环比增长 9.9%，市场预估 2350 亿元台币；

营业利润 2865.6 亿元台币，同比增长 41.9%，环比增长 15.1%，市场预估 2740 亿元台币。

另外，二季度毛利率 53.2%，市场预估 52.6%；营业利润率为 42.5%，净利润率为 36.8%。

图源：台积电财报

无论是实际营收，还是实际毛利率、营业利润率，均超越台积电此前给出的预测区间上限。

在 4 月份的法说会上，台积电预测其第二季度美元营收为 196 亿-204 亿美元，若按新台币兑美元汇率 1 比 32.3 计算，换算后营收约 6330 亿-6589.2 亿元新台币；预估第二季度毛利率 51%-53%，第二季度营业利润率 40%~42%。

台积电美股做市商夜盘短线拉升，截至发稿，盘前涨幅扩大至 3.86%。

▌3nm 制程显露高成长性

先进制程产品依然是营收支柱，二季度，台积电先进制程（7nm 及以下）占晶圆总收入的 67%，环比上升 2 个百分点（上季度占比 65%）。台积电称，3nm 制程产品对业绩做出了贡献，该业务收入占本季度晶圆总收入的 15%；5nm 和 7nm 分别占 35% 和 17%。

得益于苹果手机导入 3nm 工艺，台积电的这部分业务在去年三季度正式起步。

图源：台积电财报

可以看到，今年二季度，在所有产品线中，3nm 制程的营收增幅最大，实现环比翻倍增长。

目前 3nm 工艺的应用场景主要是高端手机，随着高通、联发科等更多高性能计算（HPC）客户在 2024 年采用 3nm 技术，其增长有望持续。

▌手机和 AI 相关产品有望持续推升先进制程需求

目前 HPC（高性能计算）已经稳稳取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。二季度，该业务营收环比大增 28%，紧随其后的是 DCE 业务，即数字消费电子（Digital Consumer Electronics），包含 T-Con、PMIC、WiFi 芯片等，面向机顶盒、智能电视等应用场景，该业务营收环比增长 20%。

图源：台积电财报

图源：台积电财报

上图清晰显示了台积电各业务的增长情况。

值得注意的是，市场普遍认为台积电的 AI 业务包含在这两块业务中（HPC 与 DCE）。

调研机构群智咨询此前测算，2023 年台积电 AI 芯片营收在其 HPC 营收中占比约 13%，预计 2024 年可达到约 15.4%，“预计 2024 年 HPC 将会为台积电业绩带来主要增长动力。” Counterpoint 曾表示，DCE 中提及 AI-enabled smart devices，推测可能是这部分与 AI 业务相关。

另外，二季度，占据业绩比重 33% 的手机市场依然不见明显回暖，营收环比下降 1%，是所有业务中唯一下滑的部分，成为业绩的明显拖累。

台积电高级副总裁兼首席财务官黄文德表示：“第二季度，我们业务的强劲增长得益于市场对 3nm 和 5nm 技术的强劲需求，但手机的持续季节性因素部分抵消了这一增长。进入 2024 年第三季度，预计手机和 AI 相关产品对先进制程产品的强劲需求将为业绩提供支持。”

▌再次上调资本开支 扩产重点是 3nm/2nm 制程、COWOS 封装

台积电给出了积极的业绩展望，以及高于市场预期的资本开支计划——

台积电董事长兼总裁魏哲家表示，台积电将 2024 年按美元计销售额增速指引上调至高于 20% 区间中段；预计第三季度销售额 224 亿美元至 232 亿美元；毛利率 53.5% 至 55.5%，市场预估 52.5%；营业利润率在 42.5% 至 44.5% 之间。

2024 年全年资本支出 300 亿美元至 320 亿美元。此前的资本支出指引为 280 亿美元-320 亿美元，市场预估 295.5 亿美元。

更多资源将继续向需求旺盛的先进制程产能和 AI 用产品倾斜。

台积电表示，3nm 制程需求非常强劲，不排除将更多 5nm 制程转换为 3nm。N2 工厂（2nm 制程芯片产线）建设进展顺利，N2 制程计划 2025 年实现量产。

2025 年 COWOS 封装产能将较 2024 年翻倍，COWOS 封装产能在 2025 年将继续保持紧张。

据 DIGITIMES，业内人士透露，今年下半年，台积电 3nm 芯片月产量将从目前的 10 万片增至 12.5 万片，以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求。

据半导体设备公司消息人士透露，台积电 5nm 和 3nm 工艺的产能已经满载，尤其是 3nm 产能已经供不应求。台积电目前 5/3nm 制程产能利用率已达 100%，预计 2nm 最快 2025 年第四季度量产，目标月产能 3 万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达 12-13 万片。