
台積電 Q2 財報全方位超預期 將重點擴產先進製程 上調全年資本開支

台積電公佈了 2024 年二季度財報,實現營收和利潤的雙增長,超過市場預期。營收主要來自先進製程產品,其中 3nm 製程營收增幅最大,有望持續增長。手機和 AI 相關產品的需求也將推升先進製程的需求。台積電的股價也有所上漲。台積電計劃擴大資本開支,重點擴產先進製程。
7 月 18 日,台積電公佈了 2024 年二季度財報,核心財務指標實現同環比雙增。
第二季度,台積電實現營收 6735.1 億元台幣,同比增長 40.1%,環比增長 13.6%,市場預估 6581.4 億元台幣;
淨利潤 2478 億元台幣,同比增長 36.3%,環比增長 9.9%,市場預估 2350 億元台幣;
營業利潤 2865.6 億元台幣,同比增長 41.9%,環比增長 15.1%,市場預估 2740 億元台幣。
另外,二季度毛利率 53.2%,市場預估 52.6%;營業利潤率為 42.5%,淨利潤率為 36.8%。

圖源:台積電財報
無論是實際營收,還是實際毛利率、營業利潤率,均超越台積電此前給出的預測區間上限。
在 4 月份的法説會上,台積電預測其第二季度美元營收為 196 億-204 億美元,若按新台幣兑美元匯率 1 比 32.3 計算,換算後營收約 6330 億-6589.2 億元新台幣;預估第二季度毛利率 51%-53%,第二季度營業利潤率 40%~42%。
台積電美股做市商夜盤短線拉昇,截至發稿,盤前漲幅擴大至 3.86%。
▌3nm 製程顯露高成長性
先進製程產品依然是營收支柱,二季度,台積電先進製程(7nm 及以下)佔晶圓總收入的 67%,環比上升 2 個百分點(上季度佔比 65%)。台積電稱,3nm 製程產品對業績做出了貢獻,該業務收入佔本季度晶圓總收入的 15%;5nm 和 7nm 分別佔 35% 和 17%。
得益於蘋果手機導入 3nm 工藝,台積電的這部分業務在去年三季度正式起步。


圖源:台積電財報
可以看到,今年二季度,在所有產品線中,3nm 製程的營收增幅最大,實現環比翻倍增長。
目前 3nm 工藝的應用場景主要是高端手機,隨着高通、聯發科等更多高性能計算(HPC)客户在 2024 年採用 3nm 技術,其增長有望持續。
▌手機和 AI 相關產品有望持續推升先進製程需求
目前 HPC(高性能計算)已經穩穩取代手機業務,成為支撐台積電的業績核心。二季度,該業務營收環比大增 28%,緊隨其後的是 DCE 業務,即數字消費電子(Digital Consumer Electronics),包含 T-Con、PMIC、WiFi 芯片等,面向機頂盒、智能電視等應用場景,該業務營收環比增長 20%。

圖源:台積電財報

圖源:台積電財報
上圖清晰顯示了台積電各業務的增長情況。
值得注意的是,市場普遍認為台積電的 AI 業務包含在這兩塊業務中(HPC 與 DCE)。
調研機構羣智諮詢此前測算,2023 年台積電 AI 芯片營收在其 HPC 營收中佔比約 13%,預計 2024 年可達到約 15.4%,“預計 2024 年 HPC 將會為台積電業績帶來主要增長動力。” Counterpoint 曾表示,DCE 中提及 AI-enabled smart devices,推測可能是這部分與 AI 業務相關。
另外,二季度,佔據業績比重 33% 的手機市場依然不見明顯回暖,營收環比下降 1%,是所有業務中唯一下滑的部分,成為業績的明顯拖累。
台積電高級副總裁兼首席財務官黃文德表示:“第二季度,我們業務的強勁增長得益於市場對 3nm 和 5nm 技術的強勁需求,但手機的持續季節性因素部分抵消了這一增長。進入 2024 年第三季度,預計手機和 AI 相關產品對先進製程產品的強勁需求將為業績提供支持。”
▌再次上調資本開支 擴產重點是 3nm/2nm 製程、COWOS 封裝
台積電給出了積極的業績展望,以及高於市場預期的資本開支計劃——
台積電董事長兼總裁魏哲家表示,台積電將 2024 年按美元計銷售額增速指引上調至高於 20% 區間中段;預計第三季度銷售額 224 億美元至 232 億美元;毛利率 53.5% 至 55.5%,市場預估 52.5%;營業利潤率在 42.5% 至 44.5% 之間。
2024 年全年資本支出 300 億美元至 320 億美元。此前的資本支出指引為 280 億美元-320 億美元,市場預估 295.5 億美元。
更多資源將繼續向需求旺盛的先進製程產能和 AI 用產品傾斜。
台積電表示,3nm 製程需求非常強勁,不排除將更多 5nm 製程轉換為 3nm。N2 工廠(2nm 製程芯片產線)建設進展順利,N2 製程計劃 2025 年實現量產。
2025 年 COWOS 封裝產能將較 2024 年翻倍,COWOS 封裝產能在 2025 年將繼續保持緊張。
據 DIGITIMES,業內人士透露,今年下半年,台積電 3nm 芯片月產量將從目前的 10 萬片增至 12.5 萬片,以滿足蘋果、英特爾、高通和聯發科等主要客户的需求。
據半導體設備公司消息人士透露,台積電 5nm 和 3nm 工藝的產能已經滿載,尤其是 3nm 產能已經供不應求。台積電目前 5/3nm 製程產能利用率已達 100%,預計 2nm 最快 2025 年第四季度量產,目標月產能 3 萬片,隨着未來高雄廠區放量,預計竹科、高雄合計月產能達 12-13 萬片。
