Halo Industries 在 B 輪融資中籌集了 8000 萬美元

SemiConductor
2024.07.23 11:56
portai
我是 PortAI,我可以總結文章信息。

Halo Industries 在由美國創新技術基金領投的 B 輪融資中籌集了 8000 萬美元。該公司開發了基於激光的工具和加工技術,用於製造硅晶片,包括用於高壓電子器件的碳化硅晶片。這筆資金將支持他們技術的商業化

新聞: 供應商

總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉的 Halo Industries Inc 已在一輪超額認購的 B 輪融資中籌集了高達 8000 萬美元,由 Thomas Tull 的美國創新技術基金(USIT)領投,8VC 和上汽參與。

Halo 於 2014 年從斯坦福大學分拆出來,其博士研究生在太陽能和半導體應用的下一代硅晶圓的超薄製造方法上進行了研究,開發了專有的基於激光的工具和加工技術,取代了傳統的機械和熱處理工藝,採用新穎的基於光的等效物,提供更高質量、更低成本和增強功能。據説這可以最大程度地減少與傳統制造方法相關的成本、浪費和環境影響。

Halo 的激光製造技術可以應用於各種用例,已經證明可以用於硅、金剛石、藍寶石、鉭酸鋰和氮化鎵等材料。

此外,由於碳化硅(SiC)市場近年來蓬勃發展,用於高效高壓功率電子設備,如電動汽車(EV)、充電基礎設施、鐵路、工業電機驅動器、風/太陽能和電網等應用,Halo 迅速調整其工藝以生產碳化硅晶圓。

SiC 是一種難以切割的硬脆材料,很難在切割時不損失大量材料,而 Halo 的專有激光切片工具據稱可以顯著提高產量和質量,同時最小化浪費和生產成本。

這輪新融資將有助於該公司擴大其碳化硅襯底生產技術的商業化規模和覆蓋範圍。

創始人兼首席執行官 Andrei Iancu 表示:“隨着對提高能源效率的下一代功率電子設備需求的爆炸性增長,我們基於激光的製造工具和 SiC 生產是保持清潔技術發展勢頭的關鍵組成部分。這一融資將為我們未來的戰略合作奠定基礎,我們的創新可以重塑市場經濟,同時實現全新的設備架構和功能。”

USIT 管理合夥人 Peter Tague 評論道:“Halo Industries 在行業中發揮着關鍵作用,提供解決行業中一些最大痛點的工具。Halo Industries 讓美國公司通過競爭創新、效率和成本來實現本土製造,創造出與最近的工業政策相補充的持久優勢,緩解供應鏈挑戰。” 他補充道:“我們看到 Halo Industries 在促進各行業和各種應用的創新方面有着光明的未來,從可再生能源和電動汽車到電信、電網基礎設施和國防客户羣。”

SiC 襯底

www.halo-industries.com