中泰證券：AI 需求強勁 預計數通領域 PCB 需求將持續景氣

智通財經 APP 獲悉，中泰證券發佈研報稱，根據 Prismark 數據，服務器/數據存儲領域 2023 年佔比約為 11.8%，預計服務器/數據存儲 2022-2027 年複合增速 6.5%，也是 PCB 增速最高的下游領域，AI 拉動算力大週期，數通 PCB 相關最受益，後續有望持續高增。受 AI 需求強勁，預計數通領域 PCB 需求將持續景氣，在數通領域有技術積澱及積極開拓海內外數通領域重點客户的 PCB 廠商後續業績有望持續高增。

中泰證券主要觀點如下：

一、AI 拉動算力大週期

算力爆發帶動數通領域高速增長。隨着 ChatGPT 出世，各 AI 領域大模型層數不窮，AI 迭代持續加速，競爭如火如荼;後續隨着自動駕駛、AIOT 等應用驅動，將驅動 AI 持續發展，而 AI 又將驅動數據運算需求加速增長。

數據中心資本開始持續增長。為了順應 AI 發展大潮流，全球各廠商數據中心計算與存儲支出持續高漲，根據 IDC 數據，預計 2024 年全部雲基礎設施支出將達 1383 億美元，同比增長 26.1%，全部數據中心計算與存儲支出達 2031 億美元，同比增長 19.9%。AI 相關基建持續高景氣，AI 基建除了 AI 訓練服務器外，還包括為了組網而搭配的其他設備，如交換機等。預計高速通信領域將持續處於高景氣狀態，而 PCB 作為高速通信領域基礎硬件，將隨着相關產品規格持續提升而持續升級。

根據 Prismark 數據，服務器/數據存儲領域 2023 年佔比約為 11.8%，預計服務器/數據存儲 2022-2027 年複合增速 6.5%，也是 PCB 增速最高的下游領域，AI 拉動算力大週期，數通 PCB 相關最受益，後續有望持續高增。

二、通用服務器升級 +AI 服務器量增帶動 PCB 量價齊升

服務器作為網絡節點靈魂，對 PCB 要求高。服務器作為網絡的節點，存儲、處理網絡上超過 80% 的數據和信息，因此服務器也被稱為網絡的靈魂。網絡終端設備要獲取資訊，與外界溝通、娛樂等，必須經過服務器。服務器在性能上要求更高，其高性能主要體現在計算能力與數據處理能力、穩定性、可靠性、安全性、可擴展性、可管理性等方面，同樣服務器對 PCB 的要求也更高。

近 20 年來全球服務震盪增長，後續隨着數據中心資本開支高增有望拉動新一輪換機週期：近年來服務器市場震盪增長，至 2022 年受疫情導致線下場景受限，“線上”“遠程” 等需求催生服務器出貨量持續增長，服務器出貨量達到歷史高點，而 2023 年服務器出貨量下降。展望後續，隨着新服務器平台帶來的更新需求及數據中心資本開支加大，預計服務器市場將迎來恢復性增長。

ODM 廠服務器佔比提升趨勢明顯，當前服務器市場 ODM 廠商出貨佔比自 2013 年的 13.26% 提升至 2023 年的 35.64%，ODM 模式優勢主要有：1) 更好的性能：標準服務器往往不能滿足所有場景的應用需求，而定製化服務器完全按照企業不同的場景進行相應研發、配置和調優;2) 更加穩定可靠：由於定製化服務器專門針對特定的應用研發設計，在研發過程中會對特殊場景應用下的工作負載進行調優，因此相比傳統服務器負載更加均衡，穩定性和可靠性更勝一籌;3) 更低的整體擁有成本：雖然定製化服務器的採購成本要高一些，但由於定製化使服務器的計算性能與業務更加匹配，計算效率更高，這也意味着用更少的服務器便可支撐相同的業務。

服務器平台持續升級提高 PCB 要求。一般而言，各時代芯片平台服務器均對 PCB 材料層數等所有升級，以 intel 的 Eagle Stream 平台為例，其服務器用 PCB 層數、材料、設計工藝均有升級，PCB 價格提升顯著，其層數從上一代平台的 12-18 層升級至 14-20 層，根據 Prismark 的數據，2021 年 8-16 層板的價格為 456 美元/平米，而 18 層以上板的價格為 1538 美元/平米，PCB 價值量增幅明顯。

ChatGPT 等大模型數據運算量增長快速，帶動 AI 服務器快速上量。ChatGPT 等大模型帶來了算力需求的激增，與之對應亦帶來 AI 服務器需求快速增長，根據 Trend Force 數據，預計 2023 年 AI 服務器出貨量近 120 萬台，同比增長近 38.4%，至 2026 預計 AI 服務器將突破 230 萬台。

AI 服務器由於對運算速率要求更高，其對 PCB 及 CCL 要求也隨之提高。若以英偉達 H100 服務器為例，其 GPU 模組所用 UBB 主板所有 PCB 層數高達 26 層，OAM 為 5 階 HDI 板，所用 CCL 材料皆為 Ultra Low Loss;其 GPU 模組 PCB 價值量超 2500 美元，CPU 模組價值量超 600 美金，此外配板如電源、硬盤等價值量預計超 30 美金，合計 PCB 價值量約為 3221 美元。

從市場空間來看，預計後續隨着 PCIE 5.0 服務器滲透率持續提升，PCB 規格及價值量將進一步提升，預計通用服務器 PCB 市場空間 2026 年將達 81.86 億美元。

AI 服務器由於整體 PCB 價值量更高，且隨着 AI 整體趨勢發展預計將高速成長，將帶動 AI 服務器 PCB 市場高速成長，預計後續將成為 PCB 板塊中增速最快的領域之一。

三、交換機、光模塊同步升級，未來空間廣闊

交換機是為接入網絡節點提供獨享電信號通路的網絡設備，從產業鏈來看，交換機產業鏈上游由六類資源提供商組成，分別是 PCB/電子元器件、操作系統、交換芯片、CPU、光電芯片和光模塊，上游供應商高度集中;產業鏈中游是交換機廠商;產業鏈下游客户包括雲計算廠商、電信運營商、其他企業和家庭用户等。

交換機市場 22 年 23 年隨着 400G 滲透率提升及及去庫存結束，整體市場空間迎來修復性增長，2023 年交換機市場規模達 528 億美金。

從競爭格局來看，思科為交換機最核心供應商，近五年份額均超過 40%，Arista 和華為處於第二梯隊，各自份額在 10% 左右。

由於服務器不斷升級，作為核心配套設施的交換機整體升級趨勢明顯，根據 Dell‘Oro 數據，24 年開始 800G 交換機將開始起量，未來以 800G 為代表的高速交換機有望成為整體市場主流。

由於 800G 交換機整體對速率要求更高，對 PCB 要求預計將進一步提升，進而對 PCB 整體價值量有較大提升，預計後續隨着 800G 交換機滲透率進一步提升，交換機 PCB 市場將迎來高速增長。

光模塊升級對 PCB 規格要求提升顯著：根據產業鏈調研，光模塊由於線路複雜，通常 400G 光模塊 PCB 多采用 HDI 方案，而 800G 光模塊由於對傳輸速率要求更高，各客户對光模塊 PCB 規格要求不同，為 HDI 或 SLP 方案，而 1.6T 光模塊由於要求更高，一般均需採用 SLP 方案。光模塊升級將帶動 PCB 價格/利潤率水平提升顯著，未來光模塊 PCB 市場有望高速成長。

根據 Lightcounting 預測，光模塊的全球市場規模在 2022-2027 年或將以 CAGR11% 保持增長，2027 年有望突破 200 億美元。並且在流量寬帶增長下 2022 年 100G、400G 光模塊已成主流，預計 24 年 800G 光模塊將成為主要出貨增長引擎。

風險提示：

行業需求不及預期的風險;行業競爭加劇;原材料價格波動;行業規模測算偏差風險;研報使用信息更新不及時：研報使用信息為公開信息和調研數據，可能因為信息更新不及時產生一定影響。