台積電先進封裝擴廠推進 AP8 廠今辦典禮

台積電（2330）先進封裝擴廠按照計畫穩步推進，台積電先進封裝 AP8 廠（原先購自群創 3481）的舊廠）2 日辦典禮，據了解，該典禮相對近期的高雄廠擴廠低調許多並未公開，但邀集所有供應商夥伴出席活動。

根據 Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業 2024 年第 4 季營收年增 26%、季增 9%，台積市占率增至 67% 續居龍頭，台積先進封裝需求穩定且強勁，台積擴產聚焦於 CoWoS-L，緩解市場對 CoWoS 產能及訂單調整的疑慮。

根據 Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業 2024 年第 4 季營收年增 26%、季增 9%，主要受到人工智慧（AI）強勁需求及中國大陸市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到 AI 及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電 N3 與 N5 製程表現突出。

該機構分析，隨著 AI 與高速運算（HPC）持續推動先進製程需求，先進封裝技術成為產業成長的關鍵。台積電積極擴充 CoWoS-L 與 CoWoS-R 產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮，進一步鞏固其領先地位。